2017.01.19 無電解銅めっき+フラッシュ銅めっき連続プロセス“ELF(エルフ)プロセス”を開発しました

2017年01月19日 category : マーケット情報 

この度、“ELF(エルフ)プロセス”という無電解銅めっきとフラッシュ銅めっきを連続で行うプロセスを開発しました。

ELFプロセス カタログ

このプロセスはFPC多層板だけでなく、以下の基板にも対応可能なプロセスであり
・多層フレックスリジッド基板
・多層リジッド基板
その中でも、とりわけ薄板で小径ビアホールを有する高精細品と呼ばれる基板への対応が得意なプロセスとなっています。

これまでも高精細品対応のめっきプロセスは各種存在したものの、それぞれに問題点があり一長一短のものばかりでしたが、今回のこのエルフプロセスはそれらの問題を全て解消した画期的なプロセスとなっています。

当プロセスにご興味がございましたら、 info@fpc-connect.com までご連絡ください。
より詳細な資料をお送りさせて頂きます。

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