【New!!】湖北奧馬電子科技(OMAR) の5G対応 低伝送損失基板「MPI-TPE FCCL」のご紹介

2019年12月18日 category : お知らせ 

湖北奧馬電子科技(OMAR) の5G対応 低伝送損失基板「MPI-TPE FCCL」のご紹介

この度、Hubei OMAR Electric Technology Co.,Ltd(湖北奥馬電子化技有限公司、国内販売代理店:株式会社FPCコネクト)は、第5世代移動通信システム(5G)用の新開発の熱硬化性樹脂を使った低伝送損失基板材料市場に本格参入致しました。

【開発の背景】

現在5G向けの通信サービスが本格的に始まろうとしているが、基板材料には信号処理の低伝送損失対応が急務となっている。

従来のガラスエポキシ樹脂(FR-4)や既存のポリイミド(PI)では信号ロスが大きくなり、伝送遅延などが深刻化するため、電気特性の向上が不可欠となっていた。

そこで、既存のPIを一部変性させることや接着層を改良することにより、DkやDf値を向上させたM(モディファイド)PIなどのほか、LCPなどが登場し最新スマートフォンのアンテナやコネクター接続部などに採用されるようになってきている。

 

ところが、本格的な5Gサービスの主要周波数帯域は、24GHz以上の準ミリ波以上と言われており、こうなると既存のPIベースでは対応しきれないとされる。特にPIの吸水率が高いため、より高速信号対応では限界となり、PIの大きな弱点ともなっているからだ。

現行の5Gサービスは、2・5GHzや3・5GHzなどの「サブ6」と呼ばれる帯域が主流のため、MPIの一部採用が始まっているものの、本格的なミリ波帯は対応できないことになる。

 

このため、LCPやフッ素系樹脂ベースの基板材料に注目が集まっている。しかし、そのLCPも熱可塑性などの特徴があるため、基板を製造する際に高温時の成形加工や高多層時の配線形成では特殊な製造ノウハウが求められている。フィルム化など基板材料として最適に加工できる部材供給メーカーも限られているため、サプライチェーンで不安が残る問題があった。結果、高コストといった最大の課題に直面している状況だ。

 

【新開発の熱硬化性樹脂を使った低伝送損失基板「MPI-TPE FCCL」】

同材料は、日系部材メーカーらと共同開発した樹脂で、吸水率が非常に低く伝送損失も少ない。ピール強度も強く、既存の基板製造ラインを有効活用できるため、高機能基板の低コスト化につながる。

5G向けのアンテナをはじめ、ケーブル、USBコネクターなど高周波特性や高速電気信号が要求されるFPCなどの基板材料として販売する。(すでに月3万㎡の生産能力を確保済み)

 

ベース樹脂は、熱硬化性ポリエーテルでJSR株式会社が開発・製造する。耐熱性はフッ素樹脂よりも高い400℃強を達成している。国内でポリマー合成を担当、難燃剤や架橋剤などを混入する工程は台湾内で行っている。

これを基本材料として、銅箔などの工程と貼り合わせるプロセスをOMARが担当し、フレキシブル銅張り積層板(FCCL)として基板メーカーに販売する。

銅箔は平滑性の高いノンプロファイルの特殊な電解銅箔(福田金属箔粉工業製)を採用する。ボンディングシートや片面/両面FCCL、樹脂付き銅箔など様々な形態での供給が可能としている。

さらには両面FCCLでの供給も可能なため、多層化ニーズにも容易に対応できる。

 

今後、ミリ波帯などより高周波領域での材料開発も加速する。ロードマップDk3・0以下で、Df0・003クラスの次世代基材の開発品を22年ごろにも市場投入する予定だ。

(2019年12月5日 電子デバイス産業新聞より)

 

OMARによる“5G通信用 MPI-TPE FCCL”に関する資料(序文のみ)はこちら↓

 OMAR 5G通信用 MPI-TPE FCCL(序文のみ)

 

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